分析能力
十二大分析场景 · 30+ 专业图表
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场景一 · 良率趋势监控
波动一眼可见
- X 轴按 Test Stage / Wafer / Lot / 时间（日 / 周 / 月 / 季 / 年）灵活聚合
- 良率曲线 + Fail Bin 堆叠柱同图联动，HBin / SBin 口径可切换，Bin Filter 精确聚焦
- Legend 实时统计各 Bin 数量与占比，Top Fail Bin 即刻锁定
场景二 · Bin Map 晶圆空间分析
失效模式直观呈现
- 整批晶圆 Die 级 Pass / Fail 网格排布，布局可调，按 Test Stage / Lot 分组排序
- Die 颜色按 HBin / SBin 自定义映射，Notch 方向可调，Reticle 网格可叠加
- 配套 Wafer Map、Bin Stacked Map（堆叠晶圆图）确认多片累积异常
场景四 · 参数分布分析
发现还没变成失效的风险
- CDF / 直方图展示参数分布形态，与规格限对比，识别偏移、双峰等异常
- 按 Wafer、Lot、Site、Test Stage、温度等任意维度分组着色
- Markline 规格线 / 参考线；Outlier Removal 剔除异常值后再分析
场景五 · 批间 / 片间对比
差异清晰量化
- 按任意维度组合分组（Test Stage × Wafer × Site…），多参数并列对比
- Tukey 等离群点判定规则可选，异常点自动标注
- 建立黄金批次基线，新批次自动对比偏差，改版评估当天出结论
场景六 · 参数趋势与相关性
找到失效的工艺根因
- XY Plot：任意维度 × 任意指标的趋势对比，遍历条件影响快速确认
- Scatter 散点图：参数 vs 参数的二维分布，聚类与异常点直观呈现
- Correlation：参数与良率相关性量化，WAT 参数与 CP / FT 结果关联
SCENE 03
Fail Bin 定位
Bin 柏拉图按占比排序锁定最值得投入的失效类别；Bin Summary、Bin 交叉表、测试交叉表看清 Bin 迁移路径与测试稳定性。
SCENE 07
CPK 与 Limit 分析
批量计算各测试项 CPK 快速锁定薄弱参数；Limit 调试模拟新 Limit 对良率的影响，为 Limit 优化提供数据支撑。
SCENE 08
Outlier 与车规 PAT
基于统计分布自动识别离群 Die，剔除规则可配置、结果可模拟评估，为车规 DPAT 需求提供数据基础与执行证据。
SCENE 09
SPC 统计过程控制
关键参数控制图自动绘制、控制限自动计算，超限 / 连续上升下降 / 均值漂移自动判异并接入预警中心。
SCENE 10
跨工序追溯
ECID / 坐标映射打通 FT → CP → WAT 追溯链路；Functional / Parametric Map 识别工艺空间效应；失效证据链一站式导出。
SCENE 11
复测分析与成本平衡
Retest Summary 自动统计回收率，逐轮复测边际回收率量化，结合 Bin 交叉表区分"真失效"与"测试误杀"。
