芯片从晶圆制造到封装成品，要经历 WAT、CP、FT、SLT 等多个测试环节，每天产生海量测试数据。很多企业在数据管理与良率分析上，都会遇到这些问题：
STDF、CSV、各代工厂/封测厂自定义格式的数据散落在 FTP、邮件、本地磁盘中，工程师拿到数据先花大量时间做格式转换。
用 Excel 手工汇总良率、画 Wafer Map、算 CPK，一份报告要几小时甚至几天；数据量一大 Excel 直接卡死，人工操作难免出错。
低良率批次往往在出货前才被发现；想追溯"同一片晶圆在 CP 和 FT 的表现"，需要跨多份文件人工比对，费时费力。
产品线扩张后测试数据量成倍增长，传统单机工具打开都困难；首测/复测口径不统一，跨工序分析无从下手。
良率监控靠人工巡检，异常发现滞后；分析方法依赖个别资深工程师，图表模板与判断标准无法沉淀为团队资产。
DataSeek 的使命，就是把分散的测试数据变成随手可得的分析结论，帮您在每个环节做出更快、更准的决策。
从数据接入到预警共享的一站式全流程，工程师打开网页即可直接分析。
WAT / CP / FT / FT_ECID / SLT 各测试阶段数据统一管理、关联分析，跨工序数据按统一标识自动挂接。
网页端拖拽配置即可出图，工程师无需编程基础；界面语言就是工程师的日常语言，当天即可上手。
大数据架构承载测试数据，百万级 Die、千万级测试记录的分析依然流畅；Summary 预计算，打开图表秒级响应。
为半导体工程师的分析习惯而设计，覆盖良率、Bin、参数、追溯的完整分析链路。
Yield Trend 将良率曲线与 Fail Bin 构成同图展示，良率下跌时立即看到"是哪类失效在上升"。
失效在晶圆上的空间分布，是判断"工艺问题还是设备问题"的第一线索。Bin Map 把整批晶圆的 Die 级结果铺在眼前。
良率背后是参数。CDF、直方图等分布图帮您在参数"漂移但未超限"的阶段就发现风险，提前介入。
"这批货和上批比正不正常？"Box Plot 把批间、片间、Site 间的参数差异变成可量化、可对比的结论。
从良率监控到跨工序追溯，从 CPK 分析到车规 PAT，工程师日常所需的分析场景开箱即用。
良率曲线与 Fail Bin 构成同图联动，异常晶圆一眼可见。
整批晶圆 Die 级网格排布，失效空间模式直观呈现。
Bin 柏拉图 + Bin 交叉表，80/20 法则锁定最该优先解决的失效。
CDF / 直方图识别分布偏移、双峰异常，风险提前介入。
Box Plot 量化批间差异，与代工厂对话用数据说话。
XY / Scatter / Correlation，找到失效的工艺根因。
批量 CPK 计算 + Limit 调试模拟，Limit 优化闭环。
统计离群筛查规则化执行，把"合格的坏芯片"挑出来。
控制图自动绘制、判异规则自动识别，从事后救火到过程受控。
ECID 芯片级追溯，还原一颗芯片的完整"体检档案"。
复测回收率逐轮量化，测试机时花在刀刃上。
Yield / Bin / Retest Summary 一键生成，导出即用。
数据整理与报表制作从小时级降到分钟级，工程师把时间还给真正的分析与改善。
异常早发现、根因快定位，帮助良率持续爬坡；低良率批次及时拦截，减少直接损失。
SPC 过程管控 + 全流程追溯 + 操作审计，支撑车规等高可靠性体系要求。
数据、口径、模板全公司统一，分析经验沉淀为组织资产，管理决策有据可依。
| 使用前 | 使用 DataSeek 后 | |
|---|---|---|
| 数据散落各处，手工转格式 | → | 自动采集、自动解析、统一入库 |
| Excel 手工做图，一份报告数小时 | → | 30+ 专业图表秒级生成，一键导出 |
| 低良率批次出货前才发现 | → | 数据入库即自动预警，异常主动通知 |
| 跨工序追溯靠人工比对数天 | → | ECID 芯片级追溯，一站式还原证据链 |
| 分析经验在个人手里 | → | 图表模板、仪表板全团队共享复用 |
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